封頭*小厚度的負差
封頭*小成型厚度, 等于計算厚度+腐蝕余量+鋼板負偏差,當有開(kāi)孔時(shí),還應該用*小厚度校核開(kāi)孔補強,綜合考慮,可能大于計算厚度+腐蝕余量+鋼板負偏差。不管你用多厚的板,反正*后檢測滿(mǎn)足我的計算厚度加上腐蝕余量就行。*小厚度不小于名義厚度減鋼板負偏差。
按150可以計算出封頭*小厚度。但很多單位所設計圖紙的*小厚度不一定就是計算出的*小厚度。它是給出一個(gè)量,這個(gè)厚度除了滿(mǎn)足*小厚度要求外,更重要的意義在于讓制造單位根據實(shí)際封頭沖壓減薄率調整下料厚度,滿(mǎn)足*小厚度就行。
δ=KPD1/(2σt¢-0.5P)
K:形狀系數,一般取1.0,P:設計壓力,D1:封頭內徑,σt:材料設計溫度下的許用應力,¢:焊縫系數。取0.85或1.0